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日本大阪胶粘剂展览会Adhesion&Joining Expo

2024年10.07 ~ 10.09 开放时间:09:00 - 18:00

主办单位:日本励展展览公司Reed Exhibitions Japan Ltd.

举办地点:日本 — 大阪

举办周期:一年一届

展览面积:21000平方

展商数量:600家

观众数量:59740人

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展会介绍

日本大阪胶粘剂展览会Adhesion&Joining Expo 是日本东部最大规模、最具影响力的胶粘剂展览会。基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂,日本独有的高阶技术目前很少有公开发表,而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去,因此将推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。

展品范围

胶粘材料: 胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂

接合设备与技术: 激光焊接、分离焊接、超声波接合等

测试/测量/分析: 粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等

粘合接合相关设备: 镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等

展厅概况

场馆名称:日本大阪国际会展中心Intex Osaka
场馆面积:70000平方米
联系电话:+81 6 6612 8800
展馆地址:日本 - 大阪 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
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